大型非接觸式3D激光掃描儀測(cè)量低維材料真有一套
更新時(shí)間:2022-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):903
大型非接觸式3D激光掃描儀是一款準(zhǔn)確可靠的三維(3D)測(cè)量高速共聚焦激光掃描顯微鏡(CLSM)。通過快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)共焦顯微鏡圖像。它在測(cè)量和檢測(cè)微型三維結(jié)構(gòu)方面擁有理想的解決方案,例如半導(dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板和材料表面。
大型非接觸式3D激光掃描儀能有效處理不一致性問題,讓用戶不再為成本增加、生產(chǎn)和零件審批延遲而煩惱。該系統(tǒng)可用于生產(chǎn)工具、夾具、配件、半成品或成品的逆向工程和尺寸檢測(cè)。測(cè)量尺寸在0.2M~6m之間,精度可達(dá)0.064mm。采用光學(xué)測(cè)量方式,測(cè)量精度不易受環(huán)境變化影響。因此,它是車間質(zhì)量控制測(cè)量解決方案的選擇。它不需要固定的測(cè)量設(shè)置,無論環(huán)境發(fā)生什么變化都不會(huì)影響其性能水平??梢詭椭僮魅藛T更好地管理生產(chǎn)過程,更快地滿足制造業(yè)對(duì)質(zhì)量控制(QC)的更高要求,同時(shí)不影響生產(chǎn)效率。
大型非接觸式3D激光掃描儀是測(cè)量低維材料的有前途的解決方案。它可以測(cè)量微米和亞微米結(jié)構(gòu)的高度、寬度、角度、面積和體積,例如:
1、半導(dǎo)體:IC圖形、凸點(diǎn)高度、線圈高度、缺陷檢測(cè)、CMP工藝。
2、FPD產(chǎn)品:觸摸屏檢測(cè)、ITO圖案、LCD列間距高度。
3、MEMS器件:結(jié)構(gòu)3D輪廓、表面粗糙度、MEMS圖形。
4、玻璃表面:薄膜太陽能電池、太陽能電池紋理、激光圖案。
5、材料研究:模具表面檢測(cè)、粗糙度、裂紋分析。