集成電路封裝技術一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展，不斷追求更小制程與更小體積。芯片的封裝技術則從70年代的DIP插入式封裝到SOP表面貼片式封裝，再到80年代的QFP扁平式貼片封裝，芯片封裝的體積一直朝著小型化發(fā)展，結構性能也在不斷地提升。

目前，倒裝芯片技術是一種很成熟的芯片連接技術，通過芯片表面的焊點，實現芯片與襯底的互聯，大大縮短了芯片連接的長度。在球形焊料凸點過程中，每一道工藝流程后都采用多種檢測技術來捕捉凸點缺陷。由于凸點連接和粘結劑地缺陷問題，會造成成品率地降低極大地增加制造成本。凸點高度的一致性是質量控制的重要一步，凸點的高度一致性高，則信號傳輸質量高。

為了提高成品率或避免潛在地損失，生產凸點時，每一步工藝之后都要結合多種檢測技術來自動完成數據采集。檢測的數據通常包括晶圓地圖像、晶圓上通過和未通過檢驗的芯片地分布情況。

3D共聚焦方法可以確定凸點的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在電鍍工藝之后采用3D凸點檢測還可以搜集數據并預測在封裝中可能遇到的互連問題，并且可在一定程度上監(jiān)控生產設備或工藝的潛在問題。

（圖：NS3500 激光共聚焦顯微鏡）

激光共聚焦顯微鏡（NS3500，Nanoscope Systems, 韓國納茲克）檢測芯片凸點。