韓國(guó)Nanoscope Systems 計(jì)劃參加2021年10月份在北京西郊賓館召開的 2021年第四屆低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)（LDMAS2021)

低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)由全國(guó)納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)低維納米結(jié)構(gòu)與性能工作組發(fā)起，每年舉行一次，既是低維材料領(lǐng)域的高水平國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議，也是低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)的研討會(huì)。

會(huì)議關(guān)注納米能源與催化材料等低維材料以及低維半導(dǎo)體電子/光電子器件等領(lǐng)域的研究、應(yīng)用及標(biāo)準(zhǔn)化，為低維材料與器件相關(guān)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、企業(yè)家交流最新研究成果、探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向提供一個(gè)廣泛的平臺(tái)。會(huì)議期間將召開全國(guó)納標(biāo)委低維納米結(jié)構(gòu)與性能工作組2021年會(huì)及委員擴(kuò)大會(huì)議，討論相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的申報(bào)和起草等事項(xiàng)，舉辦低維材料標(biāo)準(zhǔn)新項(xiàng)目論證會(huì)。

韓國(guó)Nanoscope Systems 準(zhǔn)備展示NS3500 高速3D 激光共聚焦顯微鏡

NS3500 采用405nm 紫羅蘭激光作為光源，通過(guò)針孔共焦成像技術(shù)，可以有效地隔絕焦點(diǎn)以外地干擾信號(hào)，極大地提高圖像的清晰度。NS3500采用類似于連續(xù)斷層掃描的方法，在移動(dòng)Z軸的同時(shí)獲得一張張二維的光學(xué)切片，再通過(guò)特殊的算法將所有的二維切片構(gòu)建成一張3D 圖像。

NS3500在半導(dǎo)體，芯片，晶圓生產(chǎn)，涂層材料，PCB面板行業(yè)的產(chǎn)品檢測(cè)等有著極大的作用。

芯片的制作過(guò)程

芯片的制作的完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)，晶片制作，封裝和測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。

原材料：晶圓

將石英砂純化后獲得99.999%的晶棒，將其切片后獲得芯片制作所需要的晶圓。

晶圓涂膜

晶圓涂膜能提高抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種

晶圓顯影,刻蝕

在晶圓上涂上光刻膠，并用光刻機(jī)進(jìn)行光刻。

摻加雜質(zhì)

將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P,N類半導(dǎo)體

晶圓測(cè)試

經(jīng)過(guò)多道工序之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒，通過(guò)針測(cè)試的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)

封裝

將制造完成的芯片綁定引腳，按照需求去制成各種不同的封裝形式，例如：DIP,QFP, PLCC ,QFN

應(yīng)用案例：