半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)是一種可靠的半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng)，通過快速光學(xué)掃描模塊和信號處理算法實現(xiàn)實時共聚焦顯微鏡圖像。在微觀三維結(jié)構(gòu)的測量和檢測中，可為半導(dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS設(shè)備、玻璃基板、材料表面等提供多種解決方案，是一種很有前景的低維材料測量解決方案。半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)可以測量微米和亞微米結(jié)構(gòu)的高度、寬度、角度、面積和體積，如

　　1、半導(dǎo)體：IC圖形、凸點高度、線圈高度、缺陷檢測、CMP工藝。

　　2、FPD產(chǎn)品：觸摸屏屏幕檢測、ITO圖案、LCD列間距高度。

　　3、MEMS器件：三維結(jié)構(gòu)輪廓、表面粗糙度、MEMS圖形。

　　4、玻璃表面：薄膜太陽能電池、太陽能電池紋理、激光圖案。

　　5、材料研究：模具表面檢查、粗糙度、裂紋分析。

　　無論半導(dǎo)體晶圓是自主加工還是外購，都必須檢查其外觀是否有缺陷和缺陷，以防止有缺陷的產(chǎn)品投入使用，導(dǎo)致成品成為不合格產(chǎn)品。半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶片表面缺陷檢測燈，檢測系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)如下：

　　1、檢測精度：可檢測1um以下缺陷。

　　2、光源：人眼容易感知的綠光和黃光兩種顏色的復(fù)合光。

　　3、檢測系統(tǒng)配備工業(yè)相機，可拍攝缺陷。

　　4、款式靈活，可手持，可置于桌面，解放雙手。

　　5、照明范圍可調(diào)。