半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)滿足晶圓制造精密檢測要求
更新時間:2022-08-19 點擊次數(shù):447
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造技術的進步,提高半導體制造工藝的良率顯得尤為重要。在發(fā)展過程中,半導體制造高度依賴超精密定位設備來提高制造質量,保證半導體芯片零件的良率。半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)±15nm的重復定位精度,最大行程350mm,最大速度1200mm/s,最大加速度20m/s。精密氣浮平臺可應用于半導體晶圓檢測、晶圓切片等環(huán)節(jié),滿足晶圓制造精密檢測要求。
半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現(xiàn)晶圓質量檢測系統(tǒng)的實時共焦顯微鏡圖像??蔀榘雽w晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內置連接缺陷檢測系統(tǒng),可快速提供數(shù)據(jù)并檢測錯誤。此外,該系統(tǒng)配備多視圖功能,以增強系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應用的能力,包括檢測晶體管層中的缺陷,如STI、柵極和鎢絲。多視圖功能選件可以擴展系統(tǒng)的檢測和放大功能,從而提高檢測平面缺陷的靈敏度,增加產(chǎn)量,降低成本。
1、更好的清晰度
高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深和灰度,為您呈現(xiàn)更清晰的圖像并進一步簡化您的分析。
2、更快的檢測
高達30幀/秒的增強實時檢測技術,可實現(xiàn)實時圖像處理,快速提供清晰圖像,提高處理能力。
3、保持圖像清晰度
半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)提供的高分辨率圖像在高倍率下仍能保持良好的清晰度,為您提供銳利清晰的圖像。特征分辨率為0.1μm時,目標功率達到10W,或特征分辨率為0.3μm時,目標功率達到20W。
7、便于使用
機柜的設計符合人體工程學,可以優(yōu)化用戶與系統(tǒng)的交互,操作員可以快速啟動和運行直觀的檢測軟件。