半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)滿足晶圓制造精密檢測(cè)要求
更新時(shí)間:2022-08-19 點(diǎn)擊次數(shù):511
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造技術(shù)的進(jìn)步,提高半導(dǎo)體制造工藝的良率顯得尤為重要。在發(fā)展過(guò)程中,半導(dǎo)體制造高度依賴超精密定位設(shè)備來(lái)提高制造質(zhì)量,保證半導(dǎo)體芯片零件的良率。半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)±15nm的重復(fù)定位精度,最大行程350mm,最大速度1200mm/s,最大加速度20m/s。精密氣浮平臺(tái)可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、晶圓切片等環(huán)節(jié),滿足晶圓制造精密檢測(cè)要求。

半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)共焦顯微鏡圖像??蔀榘雽?dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內(nèi)置連接缺陷檢測(cè)系統(tǒng),可快速提供數(shù)據(jù)并檢測(cè)錯(cuò)誤。此外,該系統(tǒng)配備多視圖功能,以增強(qiáng)系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應(yīng)用的能力,包括檢測(cè)晶體管層中的缺陷,如STI、柵極和鎢絲。多視圖功能選件可以擴(kuò)展系統(tǒng)的檢測(cè)和放大功能,從而提高檢測(cè)平面缺陷的靈敏度,增加產(chǎn)量,降低成本。
1、更好的清晰度
高達(dá)670萬(wàn)像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深和灰度,為您呈現(xiàn)更清晰的圖像并進(jìn)一步簡(jiǎn)化您的分析。
2、更快的檢測(cè)
高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理,快速提供清晰圖像,提高處理能力。
3、保持圖像清晰度
半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)提供的高分辨率圖像在高倍率下仍能保持良好的清晰度,為您提供銳利清晰的圖像。特征分辨率為0.1μm時(shí),目標(biāo)功率達(dá)到10W,或特征分辨率為0.3μm時(shí),目標(biāo)功率達(dá)到20W。
7、便于使用
機(jī)柜的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué),可以優(yōu)化用戶與系統(tǒng)的交互,操作員可以快速啟動(dòng)和運(yùn)行直觀的檢測(cè)軟件。