3D激光共聚焦顯微鏡激光被用作掃描光源，以逐點、逐線和逐面快速掃描和成像。掃描激光和熒光采集共用一個物鏡。物鏡的焦點是掃描激光的焦點，也是瞬時成像的目標點。系統(tǒng)聚焦一次，掃描限于樣本的一個平面。當聚焦深度不同時，可以獲得樣品的不同深度水平的圖像。這些圖像信息存儲在計算機中。通過計算機分析和模擬，可以顯示細胞樣本的三維結構。在普通的寬視場光學顯微鏡中，整個標本被汞弧燈或氙燈的光照射，可以用肉眼直接觀察圖像。同時，來自焦點以外其他區(qū)域的熒光對結構有很大的干擾，特別是當樣品厚度大于2um時，其影響更為明顯。
 

　　

　　3D激光共聚焦顯微鏡擺脫了傳統(tǒng)光學顯微鏡的場光源和局部平面成像模式，采用激光束作為光源。激光束通過照明針孔反射到物鏡，并聚焦在樣品上，以掃描樣品焦平面上的每個點。如果組織樣本中存在可以激發(fā)的熒光物質，激發(fā)后發(fā)出的熒光將通過原始入射光路直接返回分光鏡，并在檢測針孔時首先聚焦。聚焦的光將被光電倍增管（PMT）檢測和收集，信號將發(fā)送到計算機，處理后圖像將顯示在計算機顯示器上。

　　

　　3D激光共聚焦顯微鏡作為一種新的實驗手段和強大的研究工具，為我們解決以往研究工作中無法解決的一些技術問題創(chuàng)造了條件，并將得到更廣泛的應用。它用于測量表面的物理形態(tài)，并分析微觀和納米尺度的三維形態(tài)，如3D表面形態(tài)、2D深度形態(tài)、輪廓（深度、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等?？梢詼y試以下要求：

　　

　　1、檢測具有表面磨損、表面粗糙度和表面微觀結構要求的精密零件；

　　

　　2、MEMS、微器件檢測、醫(yī)學工程中的組織結構檢測，如基因芯片；

　　

　　3、半導體：微電子系統(tǒng)檢測、封裝和輔助產(chǎn)品結構設計；

　　

　　4、太陽能：電池網(wǎng)格線的三維形態(tài)表征和縱橫比測量。